財通證券指出，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)市場空間廣闊，正處于高速擴(kuò)容期。全球封測行業(yè)規(guī)模預(yù)計將從2024年的1014.7億美元增至2029年的1349.0億美元，其中先進(jìn)封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒集成封裝是增長最快的技術(shù)賽道，其全球市場規(guī)模年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)25.8%。數(shù)字經(jīng)濟(jì)與人工智能的爆發(fā)式增長成為關(guān)鍵增長點，全球算力規(guī)模預(yù)計將從2024年的2207EFLOPS增長至2029年的14130EFLOPS，年復(fù)合增長率達(dá)45%。在消費電子領(lǐng)域，高端及AI手機(jī)滲透加速，帶動WLCSP、FO等先進(jìn)封裝技術(shù)需求釋放。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，替代空間巨大。

科創(chuàng)人工智能ETF國泰（589110）跟蹤的是科創(chuàng)AI指數(shù)（950180），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取30只市值較大、涉及人工智能基礎(chǔ)資源、技術(shù)及應(yīng)用支持的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性人工智能產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)行業(yè)配置集中于電子、計算機(jī)等前沿科技領(lǐng)域，強(qiáng)調(diào)高研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新能力。

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