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武漢凡谷:公司芯片陶瓷封裝目前處于客戶送樣及認證階段

每日經濟新聞 2022-08-31 15:54:30

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司研發(fā)的芯片封裝陶瓷材料是否到了送樣或供貨階段?公司作為射頻器件知名公司,跨行業(yè)做芯片封裝材料有什么優(yōu)勢嗎?謝謝

武漢凡谷(002194.SZ)8月31日在投資者互動平臺表示,公司芯片陶瓷封裝目前處于客戶送樣及認證階段。

(記者 畢陸名)

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