2025-11-24 17:37:17
國內(nèi)光芯片龍頭源杰科技啟動赴港上市籌備,2025年前三季度營收同比大增115.09%,凈利潤扭虧為盈。公司選擇此時上市,既為募資支持產(chǎn)能擴張和研發(fā),也是國際化戰(zhàn)略關(guān)鍵一步。不過,源杰科技仍面臨供應(yīng)鏈、貿(mào)易壁壘及上市審批等挑戰(zhàn),其后續(xù)發(fā)展值得期待。
每經(jīng)記者|張靜 每經(jīng)編輯|賀娟娟
光通信市場競爭加劇之際,國內(nèi)光芯片龍頭源杰科技正式邁出跨市場上市步伐。
近日,源杰科技發(fā)布公告稱,公司董事會已審議通過授權(quán)管理層啟動境外發(fā)行股份并在香港聯(lián)交所上市相關(guān)籌備工作。
從經(jīng)營業(yè)績來看,源杰科技此次赴港上市可謂恰逢其時。2025年前三季度,公司實現(xiàn)營收3.83億元,同比大增115.09%;歸母凈利潤1.06億元,同比扭虧為盈。
值得注意的是,源杰科技并非近期又一家沖擊“A+H” 雙平臺的本土科技企業(yè)。在它之前,三達膜也宣布了香港發(fā)行H股的計劃,顯示出內(nèi)地科技公司兩地上市的新趨勢。
01?
前三季度同比扭虧
源杰科技的核心業(yè)務(wù),聚焦在光通信領(lǐng)域的“心臟”—— 光芯片。
作為極少數(shù)掌握IDM 全流程模式的本土企業(yè),源杰科技已建立包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的完整鏈條。
公司主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品,以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。
在AI算力需求爆發(fā)的背景下,源杰科技的數(shù)據(jù)中心市場CW(連續(xù)波)硅光光源產(chǎn)品逐步放量,驅(qū)動業(yè)績高度增長并同比扭虧為盈。
2025年前三季度,公司營收3.83億元同比大增115.09%,凈利潤1.06億元實現(xiàn)扭虧為盈,其中第三季度單季營收1.78億元,同比增幅高達207.31%。

同時,數(shù)據(jù)顯示,公司銷售毛利率高達54.76%,同比提升33.42個百分點。
高毛利率的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)大幅增加,顯著優(yōu)化了公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),過去依賴電信市場的源杰科技,如今已形成“電信+數(shù)通” 雙輪驅(qū)動格局,
當下,源杰科技所在的光通信芯片組市場正迎來快速增長。LightCounting預(yù)計,2025-2030年該市場復(fù)合年增長率將達17%,總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。
中原證券關(guān)于源杰科技的研報分析顯示,EML和CW激光器芯片的短缺狀況將持續(xù)至2026年底。
硅光子技術(shù)憑借其在低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢,正在逐步替代基于InP和GaAs的傳統(tǒng)光模塊。
預(yù)計硅光子技術(shù)在光模塊市場中的份額將從2023年的27%提升至2030年的59%,這一趨勢恰與源杰科技的產(chǎn)品方向高度吻合。
今年三月,為了滿足產(chǎn)能增長需求,公司將50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項目投資額從1.29 億元大幅提升至 4.87億元,產(chǎn)能預(yù)計從今年年底開始逐步釋放。
源杰科技前三季度同比扭虧并未來可能高增長態(tài)勢的業(yè)績下,此次赴港上市可謂恰逢其時。
02?
“A+H” 雙平臺上市
源杰科技公告啟動香港H股上市籌備,成為近期又一家沖擊“A+H” 雙平臺的本土科技企業(yè)。
《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到,源杰科技選擇此時沖擊H股,絕非偶然,而是業(yè)務(wù)發(fā)展與資本市場周期共振的結(jié)果。

最直接的訴求或是募資。
公司正處于產(chǎn)能擴張和技術(shù)研發(fā)的關(guān)鍵期,50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項目投資額提升3倍,加上 CPO、車載激光雷達等新賽道的研發(fā)投入,需要持續(xù)的資金支持。
另從行業(yè)競爭角度看,光芯片領(lǐng)域技術(shù)迭代迅速,公司需持續(xù)投入研發(fā)以保持領(lǐng)先優(yōu)勢。
據(jù)公告,公司正在研發(fā)300mW高功率CW光源,并實現(xiàn)該產(chǎn)品的核心技術(shù)突破,以滿足與CPO/硅光集成的協(xié)同創(chuàng)新。針對OIO(共封裝光學(xué))領(lǐng)域的CW光芯片需求,公司也已開展相關(guān)預(yù)研工作。
數(shù)據(jù)披露,2025年前三季度公司研發(fā)費用率達14.28%,顯示其對技術(shù)創(chuàng)新的重視,但這也意味著持續(xù)的資金投入壓力。
盡管A股上市后已募集超13億元,但截至2025年1月,超募資金剩余僅3.67 億元,難以覆蓋后續(xù)大額投入,H股上市成為補充資本的重要選擇。
當然,源杰科技的H股上市計劃,亦是其國際化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。光芯片行業(yè)的核心客戶多為全球通信設(shè)備商和數(shù)據(jù)中心運營商,中國香港作為國際金融中心,能幫助公司對接全球資本,提升國際品牌知名度。

圖源:VCG211603472905
憑借在光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累,公司有望在全球高端市場爭取更多份額。公告中明確提及“加快國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局”,與公司拓展境外客戶、進入全球供應(yīng)鏈的業(yè)務(wù)目標形成呼應(yīng)。
從市場環(huán)境來看,時機也相對有利。隨著美聯(lián)儲降息周期開啟,港股流動性逐步改善,德勤預(yù)測2025年港股IPO融資額將達 1300-1500億港元,市場情緒回暖。
同時港交所近年來持續(xù)優(yōu)化科技企業(yè)上市規(guī)則,對硬科技企業(yè)的包容性提升,為源杰科技這類高技術(shù)門檻企業(yè)提供了更友好的上市環(huán)境。
對于香港上市事宜,每經(jīng)記者亦聯(lián)系了源杰科技進行采訪,但公司公開電話顯示正忙,隨后記者發(fā)去采訪郵件,但截至發(fā)稿前并未收到相應(yīng)回復(fù)。
03?
跨市場上市背后
值得注意的是,源杰科技并非近期唯一尋求香港上市的陜西上市科技企業(yè)。在它之前,三達膜也宣布了香港發(fā)行H股的計劃,顯示出內(nèi)地科技公司兩地上市的新趨勢。
對于科技企業(yè)持續(xù)的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴張而言,A股市場雖流動性充裕,但單一融資渠道難以滿足需求。港股作為離岸市場,融資效率高、資金來源廣泛,能與 A股形成互補,為企業(yè)提供穩(wěn)定的資本支持。
另與科技公司的國際化戰(zhàn)略適配??萍夹袠I(yè)的競爭本質(zhì)是全球競爭,香港上市能幫助企業(yè)對接國際資本和人才,提升品牌國際影響力。
跨市場上市亦能估值體系互補。A股市場對科技企業(yè)的成長性給予高溢價,適合企業(yè)在成長期快速募資;港股市場估值更理性,機構(gòu)投資者占比高,適合企業(yè)成熟期穩(wěn)定估值、引入戰(zhàn)略投資者。
這種估值差異并非劣勢,而是能幫助企業(yè)根據(jù)不同發(fā)展階段,選擇更合適的融資時機和定價方式。

圖源:VCG111604940892
不過,盡管前景可觀,源杰科技的H股上市與業(yè)務(wù)擴張之路仍面臨多重挑戰(zhàn)。
公司需應(yīng)對供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的風(fēng)險以及國際貿(mào)易壁壘的挑戰(zhàn)。特別是在全球科技競爭加劇的背景下,光芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其供應(yīng)鏈安全尤為重要。
而從H股上市進程看,公司提示,本次H股上市需提交公司董事會和股東會審議,并需取得中國證監(jiān)會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會等相關(guān)政府機構(gòu)、監(jiān)管機構(gòu)的備案或?qū)徍伺鷾省?/p>
這一過程“具有較大不確定性”。
如果成功在香港上市,也意味著源杰科技需要面對更復(fù)雜的國際資本市場環(huán)境和更嚴格的監(jiān)管要求。
從估值角度看,截至11月21日收盤,源杰科技股價報538.86元,總市值463億元,市盈率TTM仍高達461.71倍。
這一估值水平不僅遠超科創(chuàng)板平均水平,也大幅高于A股半導(dǎo)體行業(yè)均值,反映出市場對科技企業(yè)的成長性給予了極高溢價,以及對其光芯片國產(chǎn)替代邏輯的高度認可。
而港股市場以機構(gòu)投資者為主,更看重現(xiàn)金流和盈利確定性,這種估值體系的差異,將成為其H股上市后的核心看點。
另源杰科技當前市盈率較高,這可能會對后續(xù)資本市場操作帶來一定壓力。
光芯片之爭,本質(zhì)上是人才、技術(shù)與資本的全面競爭。源杰科技此番赴港上市,能否在光芯片的國際化前路上有所得,值得期待。
(本文不構(gòu)成任何投資建議,信息披露內(nèi)容以公司公告為準。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。)
封面圖片來源:VCG211603472905
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