每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，受外部環(huán)境影響，近期儲存市場異常的火熱，國內(nèi)外的相關(guān)上市公司股價都翻了好幾倍，請問公司用于儲存的封裝基板庫存夠不夠，下半年以來，用于儲存的生產(chǎn)線，有沒有增加，現(xiàn)如今的產(chǎn)能，能不能滿足市場需求？

興森科技（002436.SZ）11月13日在投資者互動平臺表示，尊敬的投資者，您好！公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)需求較好，原3.5萬平/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)，2025年新擴(kuò)1.5萬平/月產(chǎn)能爬坡進(jìn)度較快。目前產(chǎn)能可以滿足需求。

（記者 曾健輝）

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