每經(jīng)編輯｜趙云    

今天A股大科技表現(xiàn)強勢，芯片半導(dǎo)體領(lǐng)漲兩市。截至14:30，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)漲2.83%、半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)漲3.93%。 

政策面上，最新公布的四中全會公報繼續(xù)關(guān)注科技國產(chǎn)替代，尤其是卡脖子領(lǐng)域。同時，“十五五”規(guī)劃強調(diào)加快高水平科技自立自強，引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，并要加強原始創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，重要性不容小覷。因此，科技這條主線，仍有望受到市場資金的長期關(guān)注。 

消息面上，據(jù)媒體報道，伴隨著存儲芯片市場的漲價潮，A股存儲芯片相關(guān)公司的盈利預(yù)期改善、股價一路高漲，存儲芯片“超級周期”來臨。國內(nèi)存儲公司有望繼續(xù)受益于“價格回升+國產(chǎn)創(chuàng)新”的雙重驅(qū)動。據(jù)財聯(lián)社，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部第一副部長文慎鶴周三表示，隨著全球人工智能（AI）市場的擴張，對先進半導(dǎo)體的需求不斷增加，2025年韓國半導(dǎo)體出口額有望超過1650億美元，連續(xù)第二年創(chuàng)下歷史新高。 

另外，前期我們解讀過多次，半導(dǎo)體行業(yè)正處于行業(yè)周期上行階段，景氣度突出。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，9月當月集成電路出口金額190.47億美元(歷史新高)，同比增長32.80%，環(huán)比+7.47%；出口數(shù)量323億塊，同比+17.0%。另一方面，據(jù)SIA數(shù)據(jù)，8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為648.8億美元(歷史新高)，同比+21.7%，環(huán)比+4.4%；中國為176.3億(歷史新高)，同比+12.4%，環(huán)比+3.3%。 

再加上行業(yè)并購重組案例不斷、產(chǎn)業(yè)催化不斷，預(yù)計芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多維因素共振，中長期或仍有向上空間，投資者可結(jié)合自身風險偏好逢低布局。 

如想布局半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的投資者，可關(guān)注天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（C類：012553；A類：012552；ETF代碼：159310）、天弘中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（C類：021533；A類：021532），上支付寶、天天基金、京東金融搜索天弘基金即可布局。 

市場有風險，投資需謹慎。所提及個股僅作展示，不作推薦。