半導(dǎo)體的投資太熱了，入場的不止圈內(nèi)的玩家，還有水泥企業(yè)這樣的跨界公司。 10月15日，水泥巨頭上峰水泥（000672）宣布以全資子公司寧波上融物流有限公司（以下簡稱“寧波上融”）為出資主體，擬出資5320萬元與專業(yè)機構(gòu)合資成立私募股權(quán)基金，專項投資封測企業(yè)合肥鑫豐科技有限公司（以下簡稱“鑫豐科技”），投資金額5000萬元。 而前不久，上峰水泥同樣以寧波上融作為出資主體，攜手多家專業(yè)機構(gòu)共同投資國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)軍企業(yè)江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華半導(dǎo)體”），投資金額5000萬元。 一個月內(nèi)有兩筆半導(dǎo)體投資，自2020年起上峰水泥布局“新經(jīng)濟投資”，這已是其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的第19次和第20次落子。 傳統(tǒng)水泥企業(yè)跨界投資高科技半導(dǎo)體，背后究竟是怎樣的戰(zhàn)略考量？從“攪動水泥”到“攪動芯片”，上峰水泥的新經(jīng)濟投資版圖究竟實績?nèi)绾危? 一月連投兩家 一個月不到，宣布投資兩家半導(dǎo)體公司，上峰水泥均通過參與設(shè)立專業(yè)投資基金的方式進行。 10月15日，上峰水泥以全資子公司寧波上融為出資主體，擬出資 5320 萬元與專業(yè)機構(gòu)蘇州工業(yè)園區(qū)蘭璞創(chuàng)業(yè)投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）合作，合資成立私募股權(quán)投資基金蘇州啟鴻。 來源：上峰水泥公告 該基金專項投資鑫豐科技，投資金額為 5000 萬元，投資后，蘇州啟鴻在鑫豐科技的出資占比為 7.17%。 鑫豐科技由臺灣上市公司華新麗華集團成員華東科技發(fā)起設(shè)立，主營業(yè)務(wù)是 IC/MCP/SiP 綜合封裝解決方案及封測代工服務(wù)，涵蓋晶圓檢測、集成電路組裝、最終測試等一站式存儲芯片服務(wù)。 標的是境內(nèi)最早為長鑫存儲提供 LPDDR 封裝配套的封測廠商之一，截至目前，長鑫存儲占鑫豐科技的營收比例達到 99%。 而就在10月10日，上峰水泥公告稱同樣以寧波上融作為出資主體，攜手多家專業(yè)機構(gòu)以專業(yè)投資基金形式投資國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)軍企業(yè)鑫華半導(dǎo)體，該投資基金為合肥國材叁號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），幾方合計出資14.76億元，寧波上融則出資5000萬元，占比3.3873%。 投資完成后，合肥國材叁號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）將成為鑫華半導(dǎo)體的第一大股東。 來源：上峰水泥公告 引人注目的是，鑫華半導(dǎo)體的股東陣營中已有“國家隊”的身影，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金作為二股東持股20.63%。 “國家隊”進場鑫華半導(dǎo)體，在一定程度上側(cè)面反映出投資標的的可投資價值。 回到此次投資的標的——鑫華半導(dǎo)體，這家公司在國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。 據(jù)公告，鑫華半導(dǎo)體是一家主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)。 電子級多晶硅作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的組成部分，其穩(wěn)定供應(yīng)對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極為重要。而鑫華半導(dǎo)體是國內(nèi)目前系統(tǒng)掌握高純半導(dǎo)體級多晶硅提純技術(shù)、并成功量產(chǎn)形成下游批量銷售的企業(yè)之一。 公開資料顯示，鑫華半導(dǎo)體曾于去年入圍胡潤研究院發(fā)布的《2024全球獨角獸榜》，成為全球自2000年以來成立且估值超過10億美元的非上市公司之一。 值得提及的是，鑫華半導(dǎo)體曾于2022年4月進行過一次輔導(dǎo)備案，但沖刺未果。去年10月，鑫華半導(dǎo)體再次公開上市輔導(dǎo)備案。 頻“撒錢”半導(dǎo)體 上峰水泥的半導(dǎo)體投資版圖遠不止于鑫豐科技和鑫華半導(dǎo)體。 《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，公司自2020年起便系統(tǒng)性地在半導(dǎo)體、新能源、新材料等前沿領(lǐng)域進行資本布局，特別是半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資堪稱瘋狂“撒錢”模式。 作為圈外玩家，上峰水泥介入半導(dǎo)體的方式并非直接投資，而是以全資子公司作為LP，與專業(yè)的私募投資管理機構(gòu)如蘇州蘭璞創(chuàng)投合作的方式進行。 據(jù)公司公告披露，蘇州蘭璞創(chuàng)投已與上峰水泥合作成立了10家專業(yè)私募基金，蘭璞創(chuàng)投作為管理人管理雙方合作的私募基金。 2020年9月，上峰水泥投資合肥晶合集成，是其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的第一筆投資，投資金額2.5億元。 來源：上峰水泥公告 此后，上峰水泥先后投資了多家頭部公司，包括國內(nèi)唯一實現(xiàn)DRAM芯片研發(fā)并量產(chǎn)的長鑫科技、全球領(lǐng)先的TSV封裝企業(yè)盛合晶微、12英寸硅片龍頭上海超硅、射頻前端芯片領(lǐng)先企業(yè)昂瑞微、晶圓制造標桿粵芯半導(dǎo)體，以及第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)中電化合物。 同時，公司還布局了芯耀輝、全芯智造、阜時科技、輕蜓光電等一批在細分領(lǐng)域的高成長標的。 加上10月份投資的兩家半導(dǎo)體公司，目前上峰水泥已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域投下近20家公司。 雖然是跨界投資，但記者注意到，上峰水泥的投資眼光很是精準，很多標的都是半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)或者頭部標的。而且，上峰水泥的投資運還不錯，進場的標的，沒幾年便披露上市計劃。 第一筆投資合肥晶合集成，2020年進場，三年后投資標的上市，公司陸續(xù)減持退出，實現(xiàn)1.66億元凈收益。 其余投資的標的，有多個公司也推進上市進程，中潤光能今年3月向港交所遞交了招股書，昂瑞微申請科創(chuàng)板上市獲上交所受理，上海超硅已經(jīng)完成上市輔導(dǎo)工作，芯耀輝、廣州粵芯、盛合晶微處于上市輔導(dǎo)備案階段。 2024年10月，投資標的先導(dǎo)電科則與上市公司光智科技推進并購重組。 除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，根據(jù)上峰水泥披露的信息，公司還投資了多家新材料、新能源領(lǐng)域企業(yè)，包括先導(dǎo)電科、中潤光能、昆宇電源、金美新材。 公司2024年報披露，新經(jīng)濟股權(quán)累計投資額超過 17 億元，成為與公司建材業(yè)務(wù)互補平衡的新投資業(yè)務(wù)板塊。 對于上述投資，上峰水泥董秘辦人士告訴記者，之所以投資半導(dǎo)體領(lǐng)域并能找到優(yōu)質(zhì)標的，是因為自從2017年以來，整個建材行業(yè)受益于供給側(cè)改革，公司獲得較好的經(jīng)營效益，有較充足的現(xiàn)金流，為投資奠定了好的基礎(chǔ)。 而在投資時公司選擇的合作伙伴蘭璞創(chuàng)投，是專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資機構(gòu)，具有豐富和專業(yè)的經(jīng)驗積累。 上述人士亦坦誠公司深耕安徽，獲取的地方資源的助力，“我們前期重金投的標的基本在安徽，而安徽是我們的核心基地，在當?shù)厣罡撕芏嗄?，作為企業(yè)因良好的經(jīng)營，給當?shù)刈隽吮容^好的財稅和經(jīng)濟貢獻，因此也在地方有一定的資源積累?！? 跨界的AB面 作為一家傳統(tǒng)建材企業(yè)，上峰水泥為何會跨界投資與自己主業(yè)相去甚遠的高科技半導(dǎo)體領(lǐng)域？ 上峰水泥在上一個五年計劃中提出了“一主兩翼”的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，其中新經(jīng)濟股權(quán)投資是其中關(guān)鍵的一翼。 這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的底層邏輯是：在立足水泥主業(yè)的同時，抵御單一產(chǎn)業(yè)周期波動風險，同時分享新興產(chǎn)業(yè)增長紅利，增加新的利潤增長點。 根據(jù)2024年年報數(shù)據(jù)，公司目前在新經(jīng)濟股權(quán)領(lǐng)域的投資累積已經(jīng)達到17.85億元，公司在當年底的屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為89.49億元，累積投資額已經(jīng)占到凈資產(chǎn)的20%。 持續(xù)5年累計17億元的投資規(guī)模，放在公司的整體財務(wù)背景下考量，可見上峰水泥布局新經(jīng)濟投資的戰(zhàn)略決心。 不過，上峰水泥的激進投資策略也引發(fā)了市場的一些疑慮。 有投資者指出，公司在有息負債44億元（其中短期負債24億元），且對外擔保58億多的情況下，仍使用17億元進行高風險股權(quán)投資，這種策略令人困惑。 另外，半導(dǎo)體行業(yè)機遇與風險并存，從上峰水泥的股權(quán)投資風格來看，其更多是財務(wù)投資，一般押注的是投資標的IPO預(yù)期，上市后再減持退出。 但風險在于，半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資標的，技術(shù)壁壘高，研發(fā)周期長，投資成本高，從研發(fā)到量產(chǎn)通常需數(shù)年時間，而走到上市這一步亦是一個不算短的周期。 來源：VCG211587398525 一旦進入上市流程后，亦存在監(jiān)管和合規(guī)風險，如科創(chuàng)板上市，計劃上市公司需確保業(yè)務(wù)符合科創(chuàng)板“硬科技”定位，研發(fā)投入占比、專利數(shù)量等指標需滿足審核要求，標的能否最終上市，亦存在很大不確定性。 若半導(dǎo)體企業(yè)上市計劃受阻，對于投資者而言，投資退出渠道就會受限。 同時，標的公司上市后或存在估值泡沫與減值風險，若標的公司估值虛高，若后續(xù)業(yè)績未達預(yù)期，投資方可能面臨長期股權(quán)投資減值壓力，影響凈利潤。 對于風險擔憂，上述董秘辦相關(guān)人士則回應(yīng)稱，公司投資有三個原則。首先，從投資賽道的選擇上，公司有嚴格要求，主要瞄準半導(dǎo)體、新材料和新能源三個主要賽道，并在這三條賽道里進行嚴格篩選；其次，公司每年會限制一定的投資額度，即嚴控額度；最后，嚴控風險。 “投后公司也會及時跟蹤，如投資標的經(jīng)營情況，做好投后一些管理工作和一些風險管控工作，這個我們都有專門部門的同事來負責跟進?！鄙鲜鋈耸勘硎?。 （本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準。投資者據(jù)此操作，風險自擔。）