國(guó)信證券指出，2025年6月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)599.1億美元（YoY +19.6%，QoQ +1.5%），連續(xù)20個(gè)月同比正增長(zhǎng)，其中中國(guó)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)13.1%。存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，TrendForce預(yù)計(jì)3Q25 DRAM價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)10%-20%，NAND Flash環(huán)比增長(zhǎng)5%-10%。半導(dǎo)體設(shè)備估值處于2019年以來(lái)26.16%的低分位，集成電路封測(cè)和半導(dǎo)體設(shè)備PE（TTM）分別為54倍和57倍，模擬芯片設(shè)計(jì)估值達(dá)138倍。2Q25硅晶圓出貨面積同比增長(zhǎng)9.6%，反映去庫(kù)結(jié)束及本土化制造需求提升。TI數(shù)據(jù)顯示工業(yè)領(lǐng)域環(huán)比增長(zhǎng)15%，模擬芯片進(jìn)入新品放量階段。AI成為半導(dǎo)體增長(zhǎng)核心動(dòng)力，臺(tái)積電上調(diào)2025年收入增速至30%。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅可達(dá)20%。該指數(shù)聚焦于電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域，選取涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科技創(chuàng)新型芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分股覆蓋了該行業(yè)的多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，注重技術(shù)創(chuàng)新與成長(zhǎng)性，行業(yè)分布集中度高，風(fēng)格偏向科技成長(zhǎng)。

沒(méi)有股票賬戶(hù)的投資者可關(guān)注國(guó)泰上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起聯(lián)接C（024854），國(guó)泰上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起聯(lián)接A（024853）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀(guān)點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。