平安證券指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)仍有較大國(guó)產(chǎn)化提升空間， 2025年存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)僅8%，2027年SOC測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率約9%。AI芯片和HBM的復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)后道測(cè)試提出更高要求：AI芯片采用先進(jìn)制程且功能復(fù)雜，測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)、精度挑戰(zhàn)加大；HBM采用多層DRAM堆疊，需進(jìn)行KGSD測(cè)試等新增環(huán)節(jié)，驅(qū)動(dòng)測(cè)試設(shè)備迭代。受益于下游需求旺盛，國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2027年達(dá)267.4億元，增量需求疊加國(guó)產(chǎn)替代。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料研發(fā)、設(shè)備制造等核心環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，反映半導(dǎo)體材料與設(shè)備相關(guān)企業(yè)的整體市場(chǎng)表現(xiàn)，具有顯著的行業(yè)專(zhuān)業(yè)性和技術(shù)壁壘特征。

沒(méi)有股票賬戶(hù)的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國(guó)泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。