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CoWoS封裝技術廣泛應用,半導體設備、材料等產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)受益

每日經(jīng)濟新聞 2025-05-26 10:45:06

5月26日早盤,A股整體窄幅震蕩向上,滬指翻紅。傳媒、計算機、通信等TMT行業(yè)領漲,環(huán)保、交通運輸?shù)葷q幅居前。近期自主可控主題升溫,科創(chuàng)半導體ETF(588170)、信創(chuàng)ETF(562570)早盤雙雙漲近1%。

華金證券認為,CoWoS廣泛應用于GPU封裝,把握從1到N發(fā)展機遇。利用CoWoS封裝技術,可使得多顆芯片封裝到一起,通過硅中介板互聯(lián),達到封裝體積小、功耗低、引腳少等效果,故主要目標群體為人工智能、網(wǎng)絡和高性能計算應用。在Nvidia產(chǎn)品中, A100、A30、A800、H100及H800計算GPU皆使用CoWoS封裝技術。在AMD產(chǎn)品中,Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X、InstinctMI300皆使用CoWoS封裝技術。先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持,隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進,先進封裝各產(chǎn)業(yè)鏈(封測/設備/材料/IP等)將持續(xù)受益。

公開信息顯示,科創(chuàng)半導體ETF(588170)跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中半導體設備和半導體材料細分領域的硬科技公司。半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域,具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性,充分受益于人工智能革命下的半導體需求擴張。

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