每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否有Chiplet芯片封裝或測試技術？謝謝！

聯(lián)動科技（301369.SZ）1月5日在投資者互動平臺表示，公司專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域?qū)Ｓ迷O備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導體分立器件（功率半導體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數(shù)模混合信號類集成電路的測試；激光打標設備主要用于半導體芯片的打標。公司目前暫未涉及Chiplet相關業(yè)務。

(記者 陳鵬程)

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