每經AI快訊，海通國際10月13日發(fā)布德邦科技（688035.SH，最新價：81.2元）研報稱：1）公司深耕高端電子封裝材料行業(yè)，下游應用領域廣泛；2）公司營業(yè)收入及凈利潤實現快速增長；3）公司同時受益于下游需求持續(xù)增長及進口替代加速進行；4）公司募集資金16.4億元用于擴產高端電子封裝材料，強化行業(yè)領先優(yōu)勢。風險提示：宏觀經濟環(huán)境變化風險；下游需求低于預期；公司新產能擴產低于預期。

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(記者 王曉波)

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