每經記者｜蔡鼎    每經編輯｜陳旭    

近日，國家知識產權局正式公布了新一批國家知識產權示范企業(yè)和優(yōu)勢企業(yè)名單。位于四川天府新區(qū)的成都市易沖半導體有限公司（以下簡稱易沖半導體）作為無線充電領域頭部企業(yè)，成功入選“國家知識產權示范企業(yè)創(chuàng)建對象名單”。 這一身份的轉變，意味著企業(yè)在底層技術與專利儲備上跨越了新的門檻。易沖半導體副總經理湯琦在接受記者專訪時，試圖拆解公司跨越技術門檻的商業(yè)邏輯，并呈現(xiàn)產業(yè)一線對于區(qū)域高質量發(fā)展的真實訴求。 

復盤底層研發(fā)協(xié)同路徑與海外布局探索

芯片設計行業(yè)的競爭，從一開始就是一場深度融入全球化的競合。在復盤公司從“成都市高價值專利培育中心”一路走來的歷程時，湯琦坦言，在成長為國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)的過程中，底層技術研發(fā)和全球專利布局是企業(yè)面臨的核心瓶頸。 

這種棘手首先體現(xiàn)在底層技術面臨海外先發(fā)企業(yè)專利護城河的客觀現(xiàn)實上。在無線充電、車規(guī)級電源管理等核心領域，國際企業(yè)早已構筑了嚴密的技術壁壘。對于易沖半導體而言，既要突破技術空白，又要妥善處理合規(guī)風險，研發(fā)動作與專利布局必須保持高度同步，執(zhí)行難度極大。

圖片來源：受訪者

其次是全球化布局帶來的高昂隱性成本。芯片行業(yè)是典型的全球化競爭，產品賣到哪里，專利就必須提前布到哪里。湯琦回憶，早期階段企業(yè)面臨著海外布局成本高、周期長、保護范圍不全以及維權經驗不足等現(xiàn)實問題。在瞬息萬變的市場中，稍有滯后就可能錯失市場準入先機，帶來較大的不確定性。 

在易沖半導體發(fā)展的關鍵期，天府新區(qū)的政策工具在多個實質性環(huán)節(jié)發(fā)揮了風險分擔的作用。 湯琦向記者介紹，天府新區(qū)通過高價值專利培育、快速預審等一站式服務和資金配套，直接有效緩解了企業(yè)在專利布局上的高成本與長周期壓力。

共探本土半導體產業(yè)鏈協(xié)同方向

無線充電與模擬芯片賽道技術迭代極快，市場競爭激烈。如何跨越從知識產權到市場占有率的商業(yè)轉化周期？易沖半導體展現(xiàn)出了極具實操性的變現(xiàn)路徑。 

圖片來源：受訪者

在商業(yè)轉化上，易沖的變現(xiàn)邏輯主要體現(xiàn)在“標準共建”與“模式創(chuàng)新”兩個維度。 一方面，通過參與Qi國際標準制定并對專利實施分層（核心專利自用、外圍專利授權），易沖試圖構建“標準+專利”的綜合保護體系。

另一方面，聚焦車載與高端消費電子等高毛利市場，公司推出的“芯片+專利授權”捆綁模式，直接降低了下游客戶的合規(guī)與研發(fā)成本。這一讓利邏輯，正成為其贏得汽車前裝供應鏈、獲取頭部訂單的關鍵優(yōu)勢。 

湯琦以行業(yè)視角的敏銳度，對當前本土產業(yè)鏈協(xié)同提出了建設性的思考。 

在產業(yè)鏈的物理聚集與化學反應上，湯琦建議，目前上游芯片配套、封裝測試、車規(guī)級器件等環(huán)節(jié)企業(yè)聚集度尚待提高，下游車企、終端廠商與本地芯片企業(yè)之間需要建立起聯(lián)合研發(fā)與場景落地的常態(tài)化對接機制，以打造出高效的就近配套閉環(huán)。 

從全球市場的激烈競爭中一路走來，易沖半導體已用實際的商業(yè)轉化證明了自身在硬科技領域的造血能力。而在未來更加激烈的行業(yè)競合中，如何將企業(yè)的技術優(yōu)勢與區(qū)域的產業(yè)鏈閉環(huán)深度融合，持續(xù)傾聽并回應企業(yè)在本地配套上的真實訴求，將是天府新區(qū)與本土科創(chuàng)企業(yè)攜手推進的重要方向。

封面圖片來源：受訪者