2月13日早盤，半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝、HBM等硬科技板塊活躍，帶動科創(chuàng)板系列指數(shù)上漲。截至10:23，科創(chuàng)50指數(shù)上漲0.3%，科創(chuàng)200指數(shù)上漲0.6%，超400只科創(chuàng)板個股上漲。

中信建投證券指出，“十五五規(guī)劃”明確要加快人工智能等數(shù)智技術(shù)創(chuàng)新，強(qiáng)化算力、算法、數(shù)據(jù)等高效供給，全面實(shí)施“人工智能+”行動，全方位賦能千行百業(yè)。當(dāng)下AI大模型的用戶滲透率仍較低，大模型發(fā)展仍處于中初期階段，產(chǎn)業(yè)化周期才開始，持續(xù)看好包括國內(nèi)外算力產(chǎn)業(yè)鏈在內(nèi)的AI算力板塊。

科創(chuàng)50指數(shù)由科創(chuàng)板中市值大、流動性好的50只股票組成，半導(dǎo)體行業(yè)占比近70%，聚焦“硬科技”龍頭企業(yè)；上證科創(chuàng)板200指數(shù)則從科創(chuàng)板中選取市值偏小且流動性較好的200只證券作為指數(shù)樣本，反映科創(chuàng)板市場中小市值規(guī)模上市公司證券的整體表現(xiàn)。

科創(chuàng)50ETF易方達(dá)（588080）、科創(chuàng)200ETF易方達(dá)（588270）分別跟蹤以上指數(shù)，且均采用ETF中最低一檔0.15%/年的管理費(fèi)率，為投資者布局硬科技板塊提供了低成本配置工具。