2026年2月12日，截至收盤，滬指漲0.05%，報(bào)收4134.02點(diǎn)；深成指跌1.44%，報(bào)收13952.71點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌1.55%，報(bào)收3260.28點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲0.06%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲0.47%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌1.20%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌1.75%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌1.23%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.06%，恩智浦半導(dǎo)體跌3.03%，美光科技漲0.88%，ARM跌2.47%，應(yīng)用材料跌3.38%，微芯科技跌2.27%。

行業(yè)資訊：

1.深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市“人工智能+”先進(jìn)制造業(yè)行動(dòng)計(jì)劃（2026—2027年）》，其中提出，推動(dòng)人工智能技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，利用AI優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)、軟件代碼等領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的效率。以AI芯片為突破口做強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，面向AI手機(jī)、AI眼鏡、智能機(jī)器人等各類AI終端需求，研發(fā)高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內(nèi)計(jì)算等新型架構(gòu)處理器。面向新能源汽車萬億級(jí)市場(chǎng)，支持14nm及以下車規(guī)級(jí)高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國(guó)產(chǎn)替代。

2.中芯國(guó)際公告，公司的存儲(chǔ)器、BCD供不應(yīng)求，都在漲價(jià)。

3.華虹半導(dǎo)體在港交所公告稱，第四季度銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)6.599億美元，同比增長(zhǎng)22.4%，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)1750萬美元，上年同期為虧損2520萬美元，上季度為利潤(rùn)2570萬美元。華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2026年第一季度銷售收入約在6.5億美元至6.6億美元之間，毛利率約在13%至15%之間。

4.航天智裝在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司為GW-A2星座提供了芯片，但不清楚具體發(fā)射任務(wù)的使用情況，目前公司2026年一季度經(jīng)營(yíng)任務(wù)尚未結(jié)束，也無法估計(jì)上述發(fā)射帶來的影響。

德邦證券指出，半導(dǎo)體上游企業(yè)25年全年整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)表現(xiàn)相比半導(dǎo)體材料和設(shè)備零部件更好，封測(cè)表現(xiàn)好于晶圓代工。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。