每經(jīng)記者｜黃海    每經(jīng)編輯｜黃博文    

三佳科技（SH600520，股價27元，市值42.78億元）計劃通過定增方式向控股股東尋求資金支持。

2月1日，三佳科技公告稱，公司計劃向公司控股股東合肥市創(chuàng)新科技風(fēng)險投資有限公司（以下簡稱“合肥創(chuàng)新投”）發(fā)行1332.15萬股股票，占公司發(fā)行前總股本的8.41%。此次定增的發(fā)行價格為22.52元/股，募資總額將不超3億元。

三佳科技表示，本次發(fā)行由公司控股股東合肥創(chuàng)新投全額認購。本次發(fā)行完成后，合肥創(chuàng)新投直接持有公司股權(quán)比例將得到提升，有助于進一步增強公司控制權(quán)的穩(wěn)定性。

從股權(quán)比例來看，若交易完成后，合肥創(chuàng)新投的股權(quán)占比將從17.04%上升至23.47%，仍為公司控股股東。公開信息顯示，合肥創(chuàng)新投由合肥市國有資產(chǎn)控股有限公司全資持有，經(jīng)穿透，后者由合肥市國資委控股。

至于募資用途，據(jù)三佳科技披露，此次扣除發(fā)行費用后募集資金凈額擬全部用于補充流動資金和償還銀行借款。

定增募資保障半導(dǎo)體先進封裝研發(fā)產(chǎn)業(yè)化

談及此次募資的必要性，三佳科技認為，除了提高控股股東的持股比例、穩(wěn)定股權(quán)結(jié)構(gòu)外，募資還有利于增強公司資金實力，滿足運營資金要求并優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。

據(jù)三佳科技介紹，半導(dǎo)體封裝行業(yè)具有資金密集、技術(shù)密集等特點，研發(fā)周期長且技術(shù)迭代迅速，需通過大量的研發(fā)投入保持技術(shù)的先進性。國際巨頭憑借技術(shù)積累與品牌優(yōu)勢占據(jù)主導(dǎo)地位，并持續(xù)投入巨額研發(fā)資金，以穩(wěn)固其在行業(yè)的地位。

“與國外企業(yè)相比，我國企業(yè)進入時間較晚，整體實力與國外競爭對手仍存在較大差距。為應(yīng)對行業(yè)競爭，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，縮小與海外巨頭的技術(shù)代差，公司亟需通過再融資補充資金，保障半導(dǎo)體先進封裝研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，鞏固公司市場地位?！比芽萍挤Q。

在上述背景下，三佳科技表示，其將積極應(yīng)對日趨激烈的行業(yè)競爭，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，進一步縮小與國際巨頭的技術(shù)代差，并將持續(xù)加大對先進封裝核心技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，全力推進半導(dǎo)體先進封裝研發(fā)產(chǎn)業(yè)化工作，對流動資金的需求顯著增加。

對于此次選擇定增而非銀行貸款的原因，三佳科技解釋稱，銀行貸款的融資額度相對有限，且將會產(chǎn)生較高的財務(wù)成本。若公司后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金完全借助銀行貸款，一方面將會導(dǎo)致公司的資產(chǎn)負債率攀升，加大公司的財務(wù)風(fēng)險，另一方面較高的利息支出將會影響公司整體利潤水平，降低公司資金使用的靈活性，不利于公司實現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營。

2025年歸母凈利潤或?qū)⑾禄?/h2>

此次定增募資的另一面則是，三佳科技2025年的凈利潤水平出現(xiàn)下滑。

據(jù)三佳科技披露的業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2025年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為550萬元到825萬元，與上年同期相比，將減少1362萬元到1637萬元，同比減少62.27%到74.85%；預(yù)計2025年扣非歸母凈利潤300萬元到450萬元，與上年同期相比，將減少629萬元到779萬元，同比減少58.31%到72.21%。

對于業(yè)績變化的原因，三佳科技表示，主要因2024年同期存在大額信用減值沖回，本期未發(fā)生相應(yīng)情形。此外，公司期間費用較2024年同期有所增加。

據(jù)三佳科技預(yù)測，2025年公司營收將有所增長，預(yù)計全年營收約3.85億元；扣除與主營業(yè)務(wù)無關(guān)的業(yè)務(wù)收入和不具備商業(yè)實質(zhì)的收入后，預(yù)計營收約3.83億元。其中，預(yù)計2025年第四季度單季營收約1.47億元。

封面圖片來源：AIGC