每經(jīng)記者｜楊卉    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

丨 2026年1月23日 星期五 丨

NO.1 我國(guó)首次在太空微重力條件下制造出完整金屬構(gòu)件

近日，由中國(guó)科學(xué)院力學(xué)研究所研制的微重力激光增材制造返回式科學(xué)實(shí)驗(yàn)載荷，搭載“力鴻一號(hào)”遙一飛行器進(jìn)入亞軌道，首次實(shí)現(xiàn)了太空激光熔絲金屬增材制造。實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)突破了微重力條件下金屬增材制造成形與控制、全過(guò)程閉環(huán)調(diào)控、載荷－火箭高可靠協(xié)同等關(guān)鍵技術(shù)。

實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，載荷艙通過(guò)降落傘系統(tǒng)平穩(wěn)著陸并成功回收，成功獲取了太空微重力環(huán)境中金屬增材制造的金屬構(gòu)件、全部數(shù)據(jù)和成形件性能參數(shù)等。太空金屬增材制造（即太空金屬3D打?。┍灰曌魑磥?lái)航天任務(wù)的關(guān)鍵賦能技術(shù)。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)航天器零部件在軌快速制造與自主修復(fù)，大幅減少對(duì)地面補(bǔ)給的依賴，提升深空探測(cè)、空間站長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)及月面基地建設(shè)的任務(wù)彈性與可持續(xù)性。研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)微重力落塔、失重飛機(jī)、亞軌道火箭和在軌平臺(tái)等實(shí)驗(yàn)體系，目前已逐步構(gòu)建起太空金屬制造的基礎(chǔ)理論框架與工藝數(shù)據(jù)庫(kù)。

點(diǎn)評(píng)：上述實(shí)驗(yàn)的核心價(jià)值在于不僅驗(yàn)證了成形工藝，更通過(guò)全過(guò)程閉環(huán)調(diào)控與載荷－火箭協(xié)同技術(shù)，證明了該技術(shù)工程應(yīng)用的可行性。獲取的完整數(shù)據(jù)與成形件參數(shù)，將為構(gòu)建可靠的太空制造工藝數(shù)據(jù)庫(kù)奠定基石。長(zhǎng)遠(yuǎn)看，太空金屬增材制造是邁向“太空自主生存”的關(guān)鍵一步。它有望徹底改變現(xiàn)有航天任務(wù)模式，使在軌制造備件、修復(fù)設(shè)備乃至利用地外資源原位制造成為可能，極大增強(qiáng)深空探索和地外基地建設(shè)的可持續(xù)性與任務(wù)彈性。

NO.2 北京：2027年將累計(jì)建成算力規(guī)模20萬(wàn)P左右

在1月22日舉行的北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局2026年一季度新聞發(fā)布會(huì)上，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局?jǐn)?shù)字產(chǎn)業(yè)處副處長(zhǎng)張金瑞介紹，2026年至2027年北京市將持續(xù)加大算力資源供給力度，計(jì)劃到2027年累計(jì)建成算力規(guī)模到20萬(wàn)P（算力單位）左右。

點(diǎn)評(píng)：北京市明確2027年建成20萬(wàn)P算力的目標(biāo)，是將自身定位從“應(yīng)用高地”進(jìn)一步升級(jí)為“智能算力樞紐”的關(guān)鍵舉措。這不僅是規(guī)模的擴(kuò)張，更預(yù)示著首都產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯的深化，將直接支撐AI大模型的研發(fā)訓(xùn)練與復(fù)雜行業(yè)應(yīng)用落地，降低創(chuàng)新門(mén)檻，吸引和鞏固產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)。

NO.3 “國(guó)產(chǎn)GPU四小龍” 之一的燧原科技科創(chuàng)板IPO獲受理

1月22日 ，上交所信息顯示，“國(guó)產(chǎn)GPU四小龍”之一的上海燧原科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燧原科技”）科創(chuàng)板IPO獲得受理。燧原科技是我國(guó)云端AI芯片領(lǐng)域企業(yè)之一，成立近8年來(lái)自研迭代了四代架構(gòu)5款云端AI芯片，構(gòu)建了覆蓋AI芯片、AI加速卡及模組、智算系統(tǒng)及集群和AI計(jì)算及編程軟件平臺(tái)的完整產(chǎn)品體系。據(jù)悉，燧原科技本次IPO擬募集資金約60億元，投資于基于五代AI芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于六代AI芯片系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、先進(jìn)人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目。

點(diǎn)評(píng)：國(guó)產(chǎn)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)已從單點(diǎn)產(chǎn)品，轉(zhuǎn)向基于持續(xù)架構(gòu)迭代與完整軟硬件生態(tài)的體系化對(duì)抗。在當(dāng)前全球供應(yīng)鏈不確定性增加、國(guó)產(chǎn)替代迫切的背景下，燧原科技若能借助資本市場(chǎng)夯實(shí)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力，將有力增強(qiáng)國(guó)內(nèi)高端AI算力的自主供給。其成功上市亦可能提振市場(chǎng)對(duì)硬科技長(zhǎng)期投資的信心，引導(dǎo)更多資源流向基礎(chǔ)層創(chuàng)新。但亦需清醒認(rèn)識(shí)，半導(dǎo)體之路道阻且長(zhǎng)，持續(xù)的技術(shù)突破與商業(yè)落地能力，才是衡量其長(zhǎng)期價(jià)值的最終標(biāo)尺。

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