2026-01-22 19:56:27
2026年1月22日,崇達(dá)技術(shù)公告其控股子公司普諾威將投資10億元,在江蘇昆山建端側(cè)功能性IC封裝載板生產(chǎn)基地,涵蓋生產(chǎn)廠房等設(shè)施,資金源于自有及自籌資金,項(xiàng)目預(yù)計(jì)2028年9月投產(chǎn)。端側(cè)AI芯片出貨量爆發(fā)式增長,直接拉動(dòng)高性能封裝載板需求。公告當(dāng)日,崇達(dá)技術(shù)股票漲停,2025年前三季度其營收與凈利潤均同比增長。
每經(jīng)記者|廖丹 每經(jīng)編輯|黃博文
2026年1月22日,崇達(dá)技術(shù)(SZ002815,股價(jià)16.13元,市值196億元)公告稱,公司控股子公司江蘇普諾威電子股份有限公司(以下簡稱“普諾威”)與昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府簽署《江蘇普諾威端側(cè)功能性IC封裝載板項(xiàng)目投資協(xié)議書》。
據(jù)公告,普諾威擬在江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)投資建設(shè)用于端側(cè)芯片等高端應(yīng)用的集成電路封裝載板的生產(chǎn)基地,涵蓋生產(chǎn)廠房、研發(fā)設(shè)施及附屬配套設(shè)施。
1月22日,崇達(dá)技術(shù)股票漲停。業(yè)績方面,2025年前三季度,崇達(dá)技術(shù)實(shí)現(xiàn)營收55.93億元,同比增長22.27%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.14億元,同比增長19.58%。
2026年1月22日,崇達(dá)技術(shù)召開第六屆董事會(huì)第三次會(huì)議,審議通過《關(guān)于子公司普諾威與昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府簽署端側(cè)功能性IC封裝載板項(xiàng)目投資協(xié)議的議案》。公司控股子公司普諾威擬在江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)宏洋路西側(cè)、七浦路北側(cè)區(qū)域,投資建設(shè)用于端側(cè)芯片等高端應(yīng)用的集成電路封裝載板生產(chǎn)基地,涵蓋生產(chǎn)廠房、研發(fā)設(shè)施及附屬配套設(shè)施。
公告稱,本次投資是崇達(dá)技術(shù)基于整體戰(zhàn)略規(guī)劃,緊抓AI(人工智能)技術(shù)發(fā)展浪潮,特別是端側(cè)設(shè)備對(duì)高性能、高密度封裝載板迫切需求的重要舉措。項(xiàng)目旨在擴(kuò)大公司在高端IC載板領(lǐng)域的產(chǎn)能規(guī)模與技術(shù)優(yōu)勢,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升公司在半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的競爭力和市場占有率。
該項(xiàng)目實(shí)施主體為普諾威,項(xiàng)目總投資為10億元,資金來源為普諾威自有資金及自籌資金。項(xiàng)目擬于2026年5月土地掛牌,2026年9月開工建設(shè),2028年9月建成投產(chǎn)。
公告稱,投資事項(xiàng)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,亦不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。根據(jù)《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》及公司《對(duì)外投資管理制度》,該事項(xiàng)在董事會(huì)決策權(quán)限內(nèi),無需提交股東大會(huì)審議。
崇達(dá)技術(shù)1995年創(chuàng)立于深圳,是一家專業(yè)生產(chǎn)電路板的高科技上市公司,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、汽車、通信、服務(wù)器、工控等電子信息領(lǐng)域。
業(yè)績方面,2025年第三季度,公司實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤9362.51萬元,同比增長334.30%;歸母凈利潤達(dá)9204.76萬元,同比增長252.87%。2025年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營收55.93億元,同比增長22.27%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.14億元,同比增長19.58%。
隨著人工智能向終端設(shè)備下沉,端側(cè)AI芯片出貨量迎來爆發(fā)式增長,直接拉動(dòng)高性能封裝載板需求。
數(shù)據(jù)顯示,2024年,曦華科技AI Scaler芯片出貨量達(dá)3700萬顆;2026年1月19日,芯原股份發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表提及,公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU IP)相關(guān)芯片出貨量已近2億顆,覆蓋智能手機(jī)、汽車、可穿戴設(shè)備等多領(lǐng)域。
封裝載板作為連接芯片與PCB(印制線路板)基板的核心載體,是AI芯片實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性的關(guān)鍵組件。端側(cè)AI芯片對(duì)封裝密度、信號(hào)完整性、散熱能力提出更高要求,推動(dòng)IC載板向更精細(xì)線寬、更高層數(shù)、更優(yōu)材料演進(jìn)。
封面圖片來源:圖片來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝
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