每經(jīng)編輯｜葉峰    

A股早盤低開高走，科創(chuàng)板漲幅居前，芯片概念股走強(qiáng)。東芯股份漲超9%，睿創(chuàng)微納漲超5%，芯原股份、佰維存儲(chǔ)漲超4%，海光信息、寒武紀(jì)-U漲超3%。

受重倉股上漲影響，科創(chuàng)芯片ETF（588200）早盤低開高走，今年來累計(jì)漲幅超61%。

近日，SEMI預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將再創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)13.7%至1330億美元。在AI和HBM需求的推動(dòng)下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將再度增長(zhǎng)至1450億美元。

有券商表示，目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠擴(kuò)產(chǎn)加速，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)迎來機(jī)遇，份額提升預(yù)期增強(qiáng)。在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控是長(zhǎng)期趨勢(shì)。設(shè)備與材料在國(guó)產(chǎn)替代頂層設(shè)計(jì)下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進(jìn)封測(cè)受益于技術(shù)升級(jí)。

資料顯示，科創(chuàng)芯片ETF（588200）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，該指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。