今年AI算力行情啟動的核心因素是什么？在AI的板塊里面需要關(guān)注哪些細分領(lǐng)域會更加具備長期價值？

從今年以來全球范圍內(nèi)的AI催化是比較明顯的，它的發(fā)展也迎來了一波加速。不管是國內(nèi)還是北美，我們都看到了今年整個AI的發(fā)展速度應(yīng)該是比較快的。但其中比較主要的支撐，一個是前兩年的技術(shù)積累，另一個就是最近的算力緊缺的程度可能有一定的緩解，尤其是今年英偉達的Blackwell卡處在了加速放量的時期里面。

從軟件端去看，不管是海外像谷歌Gemini 3 Pro、GPT-5這樣的模型都在陸續(xù)發(fā)布，國內(nèi)一些頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商也在持續(xù)更新他們的模型，且這些模型在性能，比如各類榜單成績上正以肉眼可見的速度快速提升。在這個過程中，部分模型在性能提升的同時，成本還在持續(xù)下降，而這種性價比的提升主要源于算力底層硬件在成本端的改善。

從A股的算力鏈廠商的業(yè)績?nèi)タ?，他們今年的業(yè)績成長也是比較明顯的，尤其是在Q2的時候。為什么A股的這些算力廠商業(yè)績能有如此顯著的漲幅呢？今年Q2部分核心光模塊或者PCB企業(yè)的業(yè)績同比增速達到百分之大幾十甚至一兩百，這印證了該領(lǐng)域景氣度極高的情況。

業(yè)績之所以能實現(xiàn)如此大規(guī)模的快速放量，最主要的原因還是底層計算芯片的放量在加速。今年英偉達的Blackwell芯片正在加速爬坡，這款芯片雖于去年上半年發(fā)布，但去年下半年受量產(chǎn)技術(shù)難題影響未能放量，直到今年Q1良率等問題才逐步得到解決。

因此可以看到，今年5月份左右，英偉達GB200的超大規(guī)?？蛻裘恐芫鸵渴?000臺設(shè)備，而每臺設(shè)備包含72張卡，相當于一周內(nèi)在這些超大規(guī)模云客戶中就要賣出7萬多張卡。這也意味著，與這些卡組成較大集群相關(guān)的配件，比如光模塊、PCB的需求量會快速釋放。同時，受技術(shù)架構(gòu)更迭影響，這些配件的價格也有明顯提升——Blackwell配套的光模塊至少需要800G以上，而上一代Hopper芯片配套的光模塊主要還是400G。因此，這種架構(gòu)的技術(shù)升級也使得這些配件的價格有了明顯提升。相關(guān)廠商的份額和競爭格局相對穩(wěn)定，所以在市場規(guī)模快速增長的過程中，相關(guān)廠商的業(yè)績也會迎來快速增長。

哪些細分領(lǐng)域具有長期價值呢？從整體算力產(chǎn)業(yè)鏈來看，尤其是在A股的海外算力產(chǎn)業(yè)鏈中，目前業(yè)績增長較快、利潤已釋放且未來利潤增長確定性較高的環(huán)節(jié)，主要是光模塊、PCB以及服務(wù)器這三個環(huán)節(jié)。

以PCB為例，從英偉達的Hopper芯片到Blackwell芯片，再到下一代Rubin、下下代Feynman架構(gòu)，技術(shù)迭代持續(xù)推進。在這一過程中，若芯片算力實現(xiàn)明顯增長，就會對PCB傳輸提出更高要求，其使用量也會大幅提升（比如后續(xù)正交背板的相關(guān)預期），因此PCB領(lǐng)域的景氣度確實較高。

第二個是光模塊，這一領(lǐng)域我們后面還會進一步分析，總體來看，其目前正處于量價快速增長且確定性較強的上升周期中。

第三個是服務(wù)器的ODM領(lǐng)域，這一板塊的增長主要源于機柜正變得越來越復雜。隨著機柜復雜度提升，其內(nèi)部卡的數(shù)量從8張增加到了72張，后續(xù)還可能推出144卡、576卡的大型機柜。這類機柜推出后，由于內(nèi)部卡數(shù)量增多，功耗也會相應(yīng)增大，對內(nèi)部布局的考量也會更多，因此對服務(wù)器廠商的技術(shù)要求正在逐步提高。而一旦技術(shù)要求提升，相關(guān)服務(wù)器廠商的利潤率也可能會有明顯增長。所以我們可以看到，這三個環(huán)節(jié)確實處于業(yè)績增長確定性較強的上升通道中。

展望明后年，一些新的需求可能會迎來騰飛，比如液冷板塊、電子布板塊等，這些新的機會也值得大家關(guān)注。這是我們的第一個大方向。

風險提示：

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無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

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