光大證券指出，AI數(shù)據(jù)中心和處理器對高帶寬存儲（HBM）的需求推動全球半導體材料市場規(guī)模持續(xù)提升。HBM在制程復雜度、堆疊層數(shù)和封裝工藝上要求更高，單位比特所需晶圓面積約為傳統(tǒng)DRAM的三倍以上，顯著增加了對半導體材料的消耗量。根據(jù)TECHCET預測，2025年全球半導體材料市場規(guī)模將達700億美元，同比增長6%，2029年有望超過870億美元。中國大陸市場方面，2025年半導體關(guān)鍵材料市場規(guī)模預計為1740.8億元，同比增長21.1%。先進制程對電子化學品的純度、穩(wěn)定性和一致性要求更高，行業(yè)競爭格局有望向頭部集中。

新材料50ETF（159761）跟蹤的是新材料指數(shù)（H30597），該指數(shù)從市場中選取涉及先進基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵戰(zhàn)略材料及前沿新材料等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映新材料相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦于新材料產(chǎn)業(yè)，具有較高的科技含量和成長潛力，行業(yè)配置上側(cè)重于化工、金屬非金屬等新材料相關(guān)領(lǐng)域。

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