興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成重要載體。蘋果AI Phone引領趨勢，AI功能升級或觸發(fā)超級換機周期。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量顯著提升。SEMI預計2025年全球半導體設備銷售額達1330億美元，同比增長13.7%，2026年進一步增至1450億美元，主要受AI投資驅動，尤其在尖端邏輯電路、存儲及先進封裝領域。美光科技業(yè)績超預期，DRAM短缺或持續(xù)至2026年后，存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐步恢復，先進封裝需求將隨AI芯片增長爆發(fā)。

半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導體產業(yè)鏈上游的材料與設備領域，選取從事半導體材料研發(fā)、生產、銷售以及半導體設備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體產業(yè)核心上游環(huán)節(jié)的整體市場表現(xiàn)。該指數(shù)成分企業(yè)具有顯著的技術壁壘和長期成長潛力，能夠有效追蹤半導體產業(yè)關鍵基礎領域的發(fā)展動態(tài)。

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