每經(jīng)AI快訊，2025年12月19日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司披露招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)約7.89億股，不低于本次公開(kāi)發(fā)行后公司總股本的10%。不涉及公司股東公開(kāi)發(fā)售股份。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)的發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)初始發(fā)行股票數(shù)量的15%。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（三期項(xiàng)目），擬投入募集資金35億元；特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，擬投入募集資金25億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬投入募集資金15億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

公司是一家致力于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)。

更多新股分析學(xué)習(xí)，微信搜索關(guān)注【每經(jīng)極簡(jiǎn)投研院】，領(lǐng)取課程福利！

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——海南封關(guān)首日直擊：為中國(guó)探路，全球最大自貿(mào)港如何重塑開(kāi)放邊界？

(記者 張明雙)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。