每經編輯｜趙云    

在科技自立自強戰(zhàn)略深入推進和“十五五”規(guī)劃強調發(fā)展新質生產力的背景下，人工智能產業(yè)正從算力基礎設施建設向應用閉環(huán)加速邁進。這一進程中，芯片設計作為半導體產業(yè)鏈的“大腦”和關鍵突破口，與光模塊、智能終端及行業(yè)軟件協(xié)同發(fā)力，共同驅動產業(yè)鏈價值全面釋放。中國半導體行業(yè)協(xié)會預測，2030年前中國芯片設計產業(yè)規(guī)模有望突破萬億元，展現(xiàn)出堅實的長期成長邏輯。 

為助力投資者便捷把握芯片設計領域的投資機遇，廣發(fā)基金于11月28日起正式發(fā)售廣發(fā)上證科創(chuàng)板芯片設計主題ETF（場內簡稱：科創(chuàng)芯片設計ETF廣發(fā)，認購代碼：589213，基金代碼：589210）。該基金跟蹤的是上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數（950162.CSI），成分股聚焦科創(chuàng)板芯片設計領域上市公司。據wind統(tǒng)計，截至今年11月21日，指數在數字芯片設計、模擬芯片設計行業(yè)的權重占比超過95%，高度聚焦半導體產業(yè)鏈的核心設計環(huán)節(jié)。 

從基本面來看，科創(chuàng)芯片設計指數展現(xiàn)出強勁的增長動能。2025年前三季度，指數成分股營業(yè)收入達到908.06億元，同比增長34.76%；凈利潤實現(xiàn)94.37億元，同比大幅增長179.28%，盈利增速顯著。指數前十大成分股包括寒武紀-U、海光信息、瀾起科技等芯片設計龍頭企業(yè)，合計權重占比達63.11%，集中度較高，充分體現(xiàn)了在芯片設計領域的代表性。 

歷史業(yè)績表現(xiàn)方面，科創(chuàng)芯片設計指數展現(xiàn)出較強的收益彈性。Wind數據統(tǒng)計，截至11月21日，該指數過去一年漲幅超過54%，顯著跑贏科創(chuàng)綜指和上證指數；過去三年間，指數累計漲幅80.26%，期間年化回報率達22.43%，年化夏普比率為0.7770，風險收益特征也顯著優(yōu)于前述主要寬基指數。 

廣發(fā)基金在指數投資領域具有深厚積累，自2008年開始布局指數型基金，目前已形成涵蓋寬基、行業(yè)、主題等多類型的豐富產品線。截至2025年三季度末，廣發(fā)基金旗下公募指數產品共有137只，純科創(chuàng)板投資相關的產品就有6只，覆蓋科創(chuàng)50、科創(chuàng)100等主流寬基及人工智能等熱門主題。此次推出的科創(chuàng)芯片設計ETF廣發(fā)（認購代碼：589213，基金代碼：589210）進一步豐富了其科創(chuàng)投資產品矩陣，為投資者布局硬科技細分賽道提供了高效工具。