每經(jīng)AI快訊，9月19日，斯瑞新材(688102.SH)接受調(diào)研時(shí)表示，公司圍繞光模塊的主要產(chǎn)品有芯片基座和殼體。400G以上光模塊芯片對(duì)散熱要求大幅提高，需要具有低膨脹、更高導(dǎo)熱特性的新材料來(lái)滿足要求，不同成份的鎢銅合金可以滿足400G、800G、1.6T光模塊需求。現(xiàn)階段，公司客戶主要有菲尼薩、環(huán)球廣電、天孚通信、索爾思、東莞訊滔等。隨著光模塊對(duì)散熱要求的大幅提高，要求殼體材料具有更高的導(dǎo)熱和力學(xué)性能，公司將新型銅合金應(yīng)用于光模塊殼體，解決行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)。同時(shí)，公司擬使用自有資金投資建設(shè)年產(chǎn)2000萬(wàn)套光模塊基座、1000萬(wàn)套光模塊殼體的生產(chǎn)能力。