每經(jīng)記者｜葉峰    每經(jīng)編輯｜彭水萍    

市場全天震蕩調(diào)整，三大指數(shù)集體收跌。從板塊來看，黃金板塊逆勢上漲，電池板塊延續(xù)活躍表現(xiàn)，銀行概念股震蕩拉升。下跌方面，半導(dǎo)體概念股出現(xiàn)調(diào)整。

 ETF上漲方面，多只黃金股相關(guān)ETF漲超5%。

有分析認(rèn)為，本輪黃金價格的強(qiáng)勢上行，是宏觀經(jīng)濟(jì)基本面、避險情緒和市場資金流三者合力作用的結(jié)果。美聯(lián)儲降息預(yù)期打開了金價上行的“估值空間”，地緣政治與經(jīng)濟(jì)政策的不確定性提升了黃金的“避險價值”，而活躍的資金流入則為價格上漲提供了“燃料”。這三大動力相互交織，共同構(gòu)成了當(dāng)前黃金牛市的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 下跌方面，多只半導(dǎo)體相關(guān)ETF跌超3%。

在券商看來，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)擴(kuò)張，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預(yù)計2025年市場規(guī)模將達(dá)7008.74億美元，增速11.2%，主要由邏輯芯片和存儲芯片驅(qū)動。AI端側(cè)應(yīng)用加速滲透，NPU憑借低功耗特性成為邊緣設(shè)備理想選擇，無線連接技術(shù)迭代推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。行業(yè)并購整合浪潮興起，覆蓋材料、設(shè)備、EDA、封裝等領(lǐng)域，企業(yè)通過橫向并購擴(kuò)大規(guī)模、縱向并購?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞