每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

站在AI（人工智能）發(fā)展的長河中，2025年可能是非常重要的節(jié)點。

2025年，被認(rèn)為是AI走向大規(guī)模應(yīng)用的開始，是AI智能體的元年。隨著AI應(yīng)用爆發(fā)，算力芯片的需求邏輯也被重塑。推理而不是訓(xùn)練，將成為未來算力需求的核心增長點。

此外，人形機器人的發(fā)展也將助推對算力芯片的需求。人形機器人分為大腦、小腦和本體，而算力芯片正是人形機器人大腦的計算核心。

在WAIC 2025上，各大廠商帶來了它們的解決方案。比如華為昇騰的384超節(jié)點，摩爾線程“AI工廠”理念，施耐德電氣“算電協(xié)同”三層架構(gòu)等。

AI算力爭奇斗艷

本屆WAIC，是華為昇騰384超節(jié)點的首次亮相。這款獲得WAIC 2025鎮(zhèn)館之寶之稱的產(chǎn)品，到底是什么呢？

所謂的384超節(jié)點，就是擁有384個算力卡的算力集群，該產(chǎn)品通過總線技術(shù)實現(xiàn)384個NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）之間的大帶寬、低時延互聯(lián)，解決集群內(nèi)計算、存儲等各資源之間的通信瓶頸。通過系統(tǒng)工程的優(yōu)化，實現(xiàn)資源的高效調(diào)度，讓超節(jié)點像一臺計算機一樣工作。

AI算力能否有效發(fā)揮，也需要AI基礎(chǔ)設(shè)施廠商的輔助。作為華為計算唯一戰(zhàn)略級伙伴，華鯤振宇首次參加WAIC。據(jù)了解，其為成都本土培育成長的國資控股混合所有制高新技術(shù)企業(yè)，自2020年成立以來，以“鯤鵬+昇騰”雙引擎為核心構(gòu)建全棧自主計算產(chǎn)品體系，為千行萬業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供自主創(chuàng)新、安全可靠的超強算力支撐。

華鯤振宇副總裁宋璇表示：“AI產(chǎn)業(yè)中，我們定位為‘國產(chǎn)算力生態(tài)的技術(shù)轉(zhuǎn)化者’與場景落地者，華鯤振宇不僅要發(fā)展積累AI產(chǎn)品能力，更要堅定地投入到國產(chǎn)AI生態(tài)建設(shè)中，我們深耕鯤鵬+昇騰生態(tài)，通過與華為在服務(wù)器領(lǐng)域深度協(xié)同，將生態(tài)技術(shù)紅利精準(zhǔn)輸送到千行百業(yè)。目前我們已實現(xiàn)整機出貨量第一，在金融、運營商、政府等領(lǐng)域積累了深厚實踐經(jīng)驗。”

除了華為昇騰這類NPU，在當(dāng)下火熱的GPGPU（通用圖形處理器）賽道，國產(chǎn)廠商也帶來了各自的產(chǎn)品。其中摩爾線程以全功能GPU為核心的“云邊端”全棧AI產(chǎn)品和解決方案精彩亮相，并首次提出“AI工廠”理念，旨在為AGI時代打造生產(chǎn)先進模型的“超級工廠”。

除了人們熟知的大模型訓(xùn)練、推理外，摩爾線程也聯(lián)合合作伙伴推出的具身智能高性能算力擴展模塊，兼容主流生態(tài)，可以與各主流具身智能設(shè)備無縫對接。該模塊采用低功耗、高性能的AI SoC（系統(tǒng)級）芯片，為機器人提供算力支撐。

從單點突破到系統(tǒng)級方案

可以看出，不管是華為昇騰的超節(jié)點，還是摩爾線程“云邊端”全棧解決方案，各大廠商當(dāng)下并不尋求AI算力的單卡突破，而是通過系統(tǒng)級方案解決問題。

在Scaling Law（規(guī)?；▌t）持續(xù)生效之下，對于大規(guī)模云端算力的需求仍然持續(xù)。而隨著大模型應(yīng)用的推廣和深化，對AI推理算力的需求與日俱增。若未來探索出具有大規(guī)模需求的應(yīng)用場景，邊緣側(cè)、終端推理算力也將爆發(fā)。

值得一提的是，隨著訓(xùn)練、推理芯片的大爆發(fā)，智能中心的功耗也將指數(shù)型增長。

在沐曦展臺，記者發(fā)現(xiàn)GPU機柜并沒有接通電源，公司工作人員告訴記者：“如果接通電源，整個展臺的電都不夠它用的。”

作為AI算力的核心基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)中心電力消耗持續(xù)攀升，能源挑戰(zhàn)日益凸顯。據(jù)預(yù)測，2030年我國數(shù)據(jù)中心在用電量高情景下或突破7000億千瓦時，占全國總用電量5.3%。

因此，加快推進算力與電力兩大系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化，已成為數(shù)據(jù)中心行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。

在此背景下，《財富》全球500強廠商施耐德電氣在此次WAIC上創(chuàng)新性提出“算電協(xié)同”三層架構(gòu)及系統(tǒng)化解決方案。其由底層“電力供給基礎(chǔ)設(shè)施”、中層“算力負(fù)荷”和上層“算電系統(tǒng)機制”組成，通過三層架構(gòu)“算電協(xié)同”，充分挖掘算力需求側(cè)的負(fù)載靈活性，通過預(yù)測算力需求及功耗，挖掘IT（信息技術(shù)）負(fù)載靈活性、并對非IT負(fù)載開展節(jié)能優(yōu)化，使算力資源高效利用，且主動參與電力供需平衡。

不管是大模型訓(xùn)練還是推理，亦或是具身智能“大腦”，都對算力有著較高需求。在海量算力需求下，中國NPU、GPGPU行業(yè)或?qū)⒂瓉泶蟀l(fā)展。而擁有系統(tǒng)級解決方案，很大程度上將在這場競爭中搶占戰(zhàn)略制高點。

封面圖片來源：企業(yè)供圖