每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司互動平臺表示，國聯(lián)萬眾公司第三代半導體工藝及封測平臺建設項目不僅有碳化硅芯片生產，還涉及碳化硅模塊產品生產，碳化硅模塊生產線建設計劃明年啟動，項目實施進度按募投項目計劃完成。碳化硅模塊項目主要產品是否也是高壓芯片和衍生品組裝產品 ，主要可用于哪些行業(yè)？

中瓷電子（003031.SZ）12月14日在投資者互動平臺表示，碳化硅模塊項目主要產品為各型號的碳化硅模塊，主要應用在新能源汽車、光伏發(fā)電、逆變器、軌道交通、風電、不間斷電源等領域。

(記者 蔡鼎)

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