2023-07-14 13:49:50
昌紅科技近期接受投資者調(diào)研時稱，公司所涉及的半導體制程是指跟Fab廠里自動線晶圓加工的制程工藝相關，晶圓載具適配的晶圓尺寸越大，制造難度越大。公司目前首先開發(fā)的是與12寸晶圓相關的產(chǎn)品，與通常意義上的多少納米制程沒有太大的關系。6英寸及以下尺寸的載具對自動化程度要求不高，難度也不大，目前市競爭趨于白熱化。
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