每日經濟新聞 2022-11-29 20:35:29
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否已經掌握2.5D、3D結構封裝技術，或者加大加大這方面研發(fā)投入？
勁拓股份（300400.SZ）11月29日在投資者互動平臺表示，公司生產的半導體芯片封裝爐應用于2.5D/3D結構的封裝。
(記者 陳鵬程)
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